（本网讯）近日，中国工程物理研究院、西南科技大学、西北工业大学和西安建筑科技大学新结构芯片电子封装材料与力学行为科研团队访问材料与化工学院，并与轻合金复合材料团队在工3楼会议室进行了深入学术交流。会议由材料与化工学院副院长杨忠教授主持。

会上，中国工程物理研究院电子工程研究所副研究员孙翔宇介绍芯片封装材料的研究成果；西北工业大学吕建国副教授介绍非晶合金力学行为的研究成果；新利登录,（中国）科技公司兵器学院院长郭永春教授代表复合材料团队介绍我校铝镁轻金属基复合材料研究成果，杨忠教授介绍了镁稀土复合材料研究成果，王萍教授介绍了轻合金表面仿生自修复技术成果。

会议最后，新利登录,（中国）科技公司校长姚尧作总结讲话，他对如何尽快实现校所之间科研与人才合作培养提出明确要求和希望。

西南科技大学制造科学与工程学院袁卫锋教授，中国工程物理研究院孙翔宇、王月星副研究员，西北工业大学力学与土木建筑学院乔吉超教授，吕国建副教授，西安建筑科技大学土木工程学院姚志锋博士，新利登录,（中国）科技公司科技处副处长朱学亮出席会议。

文/图：田璐莎 审核：杨忠 编辑：张萌