（本网讯）4月1日，材料与化工学院特邀请三星（中国）半导体公司封健高级工程师带来主题为“半导体芯片材料行业发展及质量管理”的讲座。

封健详细介绍了半导体材料及芯片的发展历史以及全球半导体芯片产业的分布。他讲到，随着物联网、人工智能等领域的快速发展，对信息控制和传输的要求越来越高，市场对芯片的需求也在持续增长，2023年全球半导体行业销售总额已经超过5200亿美元。中国半导体行业在政府的有力支持下，呈现出了快速的发展的态势，在此过程中，芯片的质量和可靠性成为产品能否经受市场考验的关键因素。

会后，封健与同学们进行了热烈地互动交流，分享了自己从事半导体芯片材料工作多年的经验与心得，大家均表示此次学术交流受益匪浅。

封健，高级工程师，现任职于三星（中国）半导体公司质量管理部高级经理。在英特尔和三星从事半导体芯片制造行业14年，负责芯片制造质量管理工作。2013年到2020年负责FAB过程质量管理，2020年到现在负责封装质量管理。主要工作内容包括过程质量，系统质量，Internal & Customer Audit管理，质量改善项目,质量异常处理等。主要研究方向：半导体芯片制造过程Defect与Yield对应关系，及对产品最终质量的影响。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)对产品品质的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生产型企业的应用。同时包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及产品的可靠性分析，半导体材料对产品质量的影响及生产过程中Particle成分分析等。

文、图：高培虎  审核：陈卫星  编辑：常玢超