讲坛题目：半导体芯片材料行业发展及质量管理

主 讲 人：封健 高级主任工程师

讲座时间：2024年4月1日，10:00-12:00

讲座地点：教2-412

主办单位：研究生院

承办单位：材料与化工学院

摘要：随着物联网、人工智能等领域的快速发展，对信息控制和传输的要求越来越高，市场对芯片的需求也在持续增长，2023年全球半导体行业销售总额已经超过5200亿美元。中国半导体行业在政府的有力支持下，呈现出了快速的发展的态势，在此过程中，芯片的质量和可靠性成为产品能否经受市场考验的关键因素。

个人简介：封健，企业内部高级讲师，西安市D级人才。在英特尔和三星从事半导体芯片制造行业14年，现任职于三星（中国）半导体公司，负责芯片制造质量管理工作。期间，2013年到2020年负责FAB过程质量管理；2020年到现在负责封装质量管理。主要工作内容包括过程质量，系统质量，Internal & Customer Audit管理，质量改善项目,质量异常处理等。

主要研究方向：半导体芯片制造过程Defect与Yield对应关系，及对产品最终质量的影响。集中于FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)和IATF16949(International Automotive Task Force), PCCB(Process Change Control Board)对产品品质的改善程度，TQM(Total Quality Management)在生产型企业的应用。同时包含APQP(Advanced Product Quality Plan)以及产品的可靠性分析，半导体材料对产品质量的影响及生产过程中Particle成分分析等。